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高德代理:英特尔公布5G硬件和网络基础设施协议

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5G已经推出一年多了,英特尔希望通过一系列新的硬件和软件选项,让新技术的采用变得更容易一些。无论行业如何,高德平台物联网设备都可以编译数据并为消费者提供有用的信息。随着物联网设备变得越来越智能,CIO及其团队必须为新功能做准备,如高德平台欧亿3对2020年预测:物联网报告中所述。周一,英特尔代表宣布了公司的几项创新,包括用于无线基站的基于体系结构的10nm SoC,用于5G网络加速的下一代结构化ASIC,以及5G网络优化的以太网NIC。
 
英特尔数据平台部门执行副总裁兼总经理纳温·谢诺伊(Navin Shenoy)表示:“随着行业向5G的过渡,我们继续将网络基础设施视为最重要的机遇,到2023年将带来250亿美元的硅基机会。”
 
“通过为客户提供设计、交付和部署5G解决方案的最快和最有效的途径,跨越核心、边缘和接入,我们准备扩大我们在这个不断增长的市场中的领先地位。”
 
英特尔Atom P5900平台是该公司第一个用于无线基站的10nm SoC,旨在将英特尔架构从核心扩展到网络的边缘,这是英特尔在未来几年成为领先的基站硅供应商努力的一部分。高德娱乐软件将变得更加智能,从而引导开发人员创建能够使智能显示器适应不同情况的软件。“这些高德娱乐设备将能够吸收环境并了解情况,例如,有人因为房间里有人或正在谈话而分心吗?他们是否全神贯注?他们甚至在看[设备]?视频是否应该因为视线而暂停?”
 
凭借P5900平台,英特尔希望满足所有5G网络的高带宽和低延迟需求。
 
该产品为网络环境增加了英特尔丰富的硅产品组合,并引入英特尔硅作为无线基站市场的基础,预计到2024年将有600万个5G基站。英特尔正在与领先的供应商合作,提供这一产品,作为他们未来市场差异化解决方案的一部分,”该公司在一份声明中表示。
 
该公司的声明还说,英特尔新推出的第二代Intel Xeon可伸缩处理器“比上一代Intel Xeon Gold的平均性能提高了36%”,“每美元的平均性能提高了42%”,并为客户在云计算、网络和edge需求方面增加了价值。
 
它配备了硬件增强的安全性和内置的加密加速器,旨在帮助保护数据和平台本身。
 
英特尔发言人还宣布了Diamond Mesa,这是英特尔专门为5G网络提供高性能和低延迟的处理器而设计的首款结构化ASIC。有了Diamond Mesa,英特尔成为为网络基础设施提供全硅平台基础的唯一供应商之一。
 
除了Diamond Mesa外,Intel还发布了第一个5g优化的网络适配器,该适配器为客户提供基于gps的跨网络服务同步和硬件增强的精确时间协议。
 
Intel Ethernet 700系列网络适配器的设计目的是提高5G网络所需的定时精度,5G网络一直在与现有的以太网技术作斗争。现在就可以进行采样,并将在2020年第二季度投入生产。
 
英特尔的开放网络边缘服务软件工具包也进行了升级,增加了一系列新功能,旨在支持独立的5GNR和增强的平台感知部署,以及加速定制的5G部署
 
除了所有的新硬件和软件,英特尔还宣布与Altiostar、思科(Cisco)、戴尔(Dell)、德意志电信(Deutsche Telecom)、HPE、联想(Lenovo)、QCT、乐天(Rakuten)、VMware和中兴通讯(ZTE)结成伙伴关系,成为5G网络基础设施领域硅产品线最广泛的公司之一。报告发现,到2020年,高德娱乐注册攻击者将同时针对消费者和企业IoT设备进行勒索。这意味着高德娱乐注册网络罪犯可能试图利用常规客户和设备制造商。英特尔表示,它将帮助这些公司拥有网络基础设施能力和速度优势解决方案。
 
“5G是一个巨大的转折点,推动数据增长,推动各种新服务的发展。我们通过真正实现从核心到边缘的网络转型,释放了5G的全部潜力,”英特尔公司副总裁兼网络平台组总经理丹·罗德里格斯(Dan Rodriguez)说。
 
“英特尔正在推动转型,为我们的客户打开了一个充满机遇的世界,而不是为5G基础设施提供最广泛的硅材料组合。”
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